Quelle est l'utilisation de l'alliage tungstène-cuivre ?

L'alliagetungstène-cuivre est un alliage composé de tungstène et de cuivre. Les alliages tungstène-cuivre couramment utilisés contiennent de 10 % à 50 % de cuivre. L'alliage est préparé par métallurgie des poudres et présente une bonne conductivité électrique et thermique, une bonne résistance à haute température et une certaine plasticité.À des températures très élevées, supérieures à 3 000 °C par exemple, le cuivre contenu dans l'alliage se liquéfie et s'évapore, absorbant une grande quantité de chaleur et réduisant la température de surface du matériau. Mais savez-vous àquoi sert l'alliage tungstène-cuivre ? Si ce n'est pas le cas, poursuivez votre lecture et, dans cet article, nous examinerons de plus près les principales utilisations des alliages tungstène-cuivre.

1. Matériaux militaires résistants aux hautes températures

L'alliage tungstène-cuivre est utilisé dans l'aérospatiale et l'aviation comme missiles, tuyères de moteurs-fusées, gouvernails à gaz, gouvernails à air et cônes de nez. Les principales exigences sont la résistance aux températures élevées (3000K~5000K) et la résistance à l'écoulement de l'air à haute température. L'effet de refroidissement de la sueur formé par la volatilisation du cuivre à haute température (point de fusion du cuivre 1083℃) est principalement utilisé pour réduire la température de surface du cuivre tungstène et assurer l'utilisation dans des conditions extrêmes de haute température.

2. Alliage électrique pour interrupteur haute tension

L'alliage de cuivre tungstène est largement utilisé dans les interrupteurs haute tension 128kV SF6, les disjoncteurs WCu/CuCr, les interrupteurs haute tension à vide (12kV 40.5KV 1000A) et les parafoudres. L'interrupteur haute tension à vide est de petite taille, facile à entretenir et a une large gamme d'applications. Il peut être utilisé dans des environnements humides, inflammables, explosifs et corrosifs. Les principales exigences en matière de performances sont la résistance à l'ablation de l'arc, la résistance au soudage par fusion, un faible courant de coupure, une faible teneur en air et une faible capacité d'émission thermionique. Outre les exigences conventionnelles en matière de macro-performances, des performances en matière de porosité et de microstructure sont également requises. Des processus spéciaux doivent donc être adoptés, ce qui nécessite des processus complexes tels que le dégazage sous vide et l'infiltration sous vide.

3. Électrodes d'électrotraitement

Les premières électrodes EDM utilisaient des électrodes en cuivre ou en graphite, qui sont bon marché mais ne résistent pas à l'ablation et ont été remplacées par des électrodes en cuivre tungstène. Les électrodes en cuivre tungstène présentent les avantages suivants : résistance à la température élevée, résistance à la température élevée, résistance à l'ablation de l'arc, bonne conductivité électrique et thermique et dissipation rapide de la chaleur. Leurs applications se concentrent sur les électrodes d'étincelles électriques, les électrodes de soudage par résistance et les électrodes de tubes de décharge à haute tension.

4. Matériaux microélectroniques

Les matériaux d'emballage électronique et de dissipation thermique en tungstène-cuivre possèdent à la fois les caractéristiques de faible expansion du tungstène et la conductivité thermique élevée du cuivre. Son coefficient d'expansion thermique et sa conductivité thermique peuvent être modifiés en ajustant la composition du tungstène-cuivre, ce qui permet d'élargir la gamme d'applications du tungstène-cuivre.Le cuivre tungstène possède une résistance thermique élevée et une bonne conductivité thermique, ainsi qu'un coefficient de dilatation thermique correspondant à celui des plaquettes de silicium, de l'arséniure de gallium et des matériaux céramiques ; il est donc largement utilisé dans les matériaux semi-conducteurs. Il convient aux matériaux d'emballage des dispositifs de haute puissance, aux matériaux de dissipation thermique, aux composants de dissipation thermique, aux céramiques et aux bases d'arséniure de gallium, etc.

Conclusion

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