Quel produit de remplissage de poudre inorganique remportera le marché des plaquettes de cuivre de la 5G ?
La 5G, dont le nom complet est la norme de communication mobile de cinquième génération, signifie l'avènement de l'ère 5G et la modernisation de l'industrie de l'information électronique, et le marché de l'industrie des plaques de cuivre qui y est étroitement lié sera progressivement modernisé.
Afin de répondre à la demande de circuits à haute fréquence et à grande vitesse de l'ère 5G, les performances des plaques de cuivre plaquées 5G doivent être améliorées. Le fait que les propriétés des feuilles de cuivre plaquées soient effectivement améliorées par l'ajout d'une charge inorganique suscite un vif intérêt, ce qui confère à la charge inorganique une place de plus en plus importante. Les charges inorganiques sont progressivement devenues la quatrième matière première la plus importante des plaques de cuivre plaquées et ont également leur place sur le marché des plaques de cuivre plaquées 5G.
Pourquoi les charges inorganiques sont-elles si importantes dans les plaques de cuivre plaquées 5G ?
* Réduire le coût de production des plaques plaquées en cuivre 5G
Les charges ont un effet de capacité (volume), et l'utilisation de charges inorganiques à bas prix au lieu d'une partie de la résine coûteuse peut réduire les coûts de production et améliorer la compétitivité du marché.
* Améliorer les performances des plaques de cuivre 5G
Avec le développement de l'industrie électronique, les composants électroniques chargés sur la plaque de cuivre sont hautement intégrés et fiables, et de plus en plus de chaleur est distribuée par unité de surface, de sorte que la performance de dissipation de la chaleur des plaques de cuivre 5G est nécessaire. La conductivité thermique des plaques de cuivre 5G peut être améliorée en ajoutant des charges inorganiques à haute conductivité thermique.
* Améliorer le processus de production des plaques plaquées en cuivre 5G
L'ajout de charges inorganiques peut contrôler la viscosité de l'adhésif, réduire la fluidité de la feuille semi-solide et améliorer le processus de production des plaques de cuivre. En outre, elle peut également réduire l'écoulement de la colle dans le processus de compactage ultérieur, ainsi qu'améliorer l'uniformité de l'épaisseur de la feuille et la planéité de l'aspect, de manière à produire des plaques de cuivre 5G avec une très faible rugosité et une bonne uniformité de l'épaisseur.
Types de charges inorganiques utilisées pour les plaques de cuivre plaquées 5G
1. Poudre de silice
La couche isolante de la plaque de cuivre 5G remplie de poudre de silicium est transparente, et tous les types de poudre de silicium réduiront la réactivité et la fluidité du système de résine, et amélioreront la rigidité de la plaque, la résistance à l'humidité et la ténacité. La poudre de silicium sphérique, en raison de ses propres caractéristiques, peut réduire le coefficient de dilatation thermique des plaques plaquées en cuivre 5G, améliorer la performance électrique des plaques plaquées en cuivre 5G et la résistance à la chaleur, ainsi qu'améliorer le processus de perçage et le moulage.
2. Hydroxyde d'aluminium
En tant que retardateur de flamme, l'hydroxyde d'aluminium peut réduire la décomposition de la surface du matériau et la formation de particules de carbone, de manière à améliorer de manière significative le retardateur de flamme du matériau et à réduire le coefficient de dilatation thermique et l'absorption d'eau des plaques.
3. Alumine sphérique
En raison de son taux de remplissage élevé, de sa conductivité thermique élevée et de sa faible usure, l'alumine sphérique peut améliorer efficacement la conductivité thermique des plaques revêtues de cuivre 5G, accélérer la dissipation de la chaleur et réduire sa constante diélectrique et son coefficient de dilatation thermique.
4. Poudre blanche de titane
La poudre de blanc de titane peut changer la couleur de la couche isolante de cuivre et améliorer la blancheur. Elle peut donc être utilisée pour produire des panneaux de cuivre blanc à LED basés sur des puces.
5. Nitrure d'aluminium
Le nitrure d'aluminium a une bonne conductivité thermique, un faible coefficient de dilatation thermique, une bonne isolation électrique et des propriétés diélectriques, ce qui peut améliorer efficacement la conductivité thermique et les diverses propriétés électriques de la feuille.
6. Nitrure de bore hexagonal (H-BN)
Le nitrure de bore hexagonal a un coefficient de frottement et un coefficient de dilatation faibles, une bonne stabilité à haute température, une bonne résistance aux chocs thermiques, une bonne solidité et une bonne conductivité thermique, ainsi qu'une résistivité et une résistance à la corrosion élevées, ce qui permet d'améliorer les performances de la plaque.
7. Carbure de silicium
Lecarbure de sil icium a une conductivité thermique élevée et un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui peut améliorer efficacement la conductivité thermique de la plaque plaquée de cuivre 5G et réduire son coefficient de dilatation thermique.
8. Autres charges de poudre inorganique
D'autres charges de poudre inorganique telles que le talc, le mica, le bromite, etc. peuvent être correctement remplies, ce qui réduit le coût des matériaux.
Tendance croissante
Afin de répondre à la demande de développement du marché des communications 5G, les plaques de cuivre doivent être constamment améliorées. En tant que plaque de cuivre 5G, il est non seulement nécessaire d'avoir une faible perte stable et une faible constante diélectrique, une très faible rugosité de la feuille de cuivre, mais aussi de garantir une résistance au pelage suffisante et une bonne uniformité de l'épaisseur. En outre, elle doit également présenter les caractéristiques suivantes : faible variation d'impédance, résistance à la chaleur plus fiable, bonne technologie de traitement des PCB (cartes de circuits imprimés). Par conséquent, seule la charge inorganique qui améliore la fonction, la fiabilité et la stabilité de la feuille de cuivre peut survivre sur le marché des plaques de cuivre 5G.
