Substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or Description :
Le substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or se caractérise par une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et une résistance mécanique supérieure. Le placage nickel-palladium-or améliore la soudabilité, la résistance à la corrosion et la fiabilité, ce qui le rend adapté aux applications à haute puissance et à haute fréquence. Grâce à sa faible perte diélectrique et à sa stabilité à haute température, ce substrat est idéal pour les boîtiers électroniques avancés, les dispositifs RF et les modules de puissance, assurant une dissipation efficace de la chaleur et des performances à long terme dans des environnements exigeants.
Spécifications du substrat de nitrure d'aluminium (AlN) double face nickelé, palladié et doré :
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Matériau
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Nickel, palladium, or, AlN
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Couleur/apparence
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Plaque argentée et dorée
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Épaisseurs
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0,5 mm
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Couches
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Double face
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Taille
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100×100mm
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Épaisseur du cuivre
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0,070 mm
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Épaisseur du cuivre dans le trou
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0,070 mm
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Distance minimale entre les trous
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0,09 mm
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Traitement de surface
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Immersion nickel palladium or
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Largeur et espacement des lignes
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0,2/0,12 mm
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Substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or Applications :
Le substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or est utilisé dans l'électronique de haute puissance, les dispositifs RF et micro-ondes, l'emballage des LED, les modules laser, les modules de puissance et l'électronique automobile et aérospatiale. Sa conductivité thermique élevée et son excellente isolation électrique en font un matériau idéal pour les applications nécessitant une dissipation efficace de la chaleur et des performances fiables dans des environnements exigeants.
Emballage de substrat en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or sur deux faces :
Notre substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or est manipulé avec soin pendant le stockage et le transport afin de préserver la qualité de notre produit dans son état d'origine.
Substrat double face en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué nickel-palladium-or FAQ :
Q1 : Quelles sont les principales caractéristiques de ce substrat ?
R1 : Ce substrat présente une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique, une résistance mécanique exceptionnelle et un placage nickel-palladium-or qui garantit une bonne soudabilité et une bonne résistance à la corrosion.
Q2 : Pour quelles applications ce produit est-il adapté ?
R2 : Il est principalement utilisé dans les dispositifs électroniques de haute puissance, les équipements RF et micro-ondes, l'emballage des LED, les modules laser, les modules d'électronique de puissance, ainsi que dans les systèmes électroniques de l'automobile et de l'aérospatiale.
Q3 : Quelle est la conductivité thermique de ce substrat ?
A3 : Les substrats en nitrure d'aluminium (AlN) ont généralement une conductivité thermique de 170 à 200 W/m-K, nettement supérieure à celle des matériaux céramiques classiques tels que l'alumine (Al₂O₃).
