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MC6505 3-Layer Damming Nickel-Palladium-Gold Plated Alumina Ceramic Substrate (substrat en céramique d'alumine plaqué nickel-palladium-or)

Catalogue No. MC6505
Matériau Nickel, or, palladium, alumine
Apparence Assiette en or
Épaisseur 0,5 mm

Le substrat céramique d'alumine à trois couches plaqué nickel-palladium-or est utilisé dans les applications électroniques de haute puissance, offrant une gestion thermique supérieure, une isolation électrique et une fiabilité accrue grâce à son placage multicouche.

Produits apparentés : Circuit imprimé en céramique d'alumine plaqué nickel-palladium-or-argent, circuit imprimé en alumine plaqué palladium-or, substrat en céramique de nitrure d'aluminium avec placage nickel-palladium et structure de barrage.

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Description
Spécifications

Substrat céramique d'alumine à 3 couches plaqué nickel-palladium-or Description :

Le substrat céramique d'alumine à trois couches plaqué nickel-palladium-or est conçu pour les applications électroniques de haute performance. Il présente une structure à trois couches qui améliore la dissipation thermique et l'isolation électrique. Le placage nickel-palladium-or améliore la soudabilité, la résistance à l'oxydation et la résistance à la corrosion, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des environnements exigeants. La structure de barrage offre une protection supplémentaire aux composants sensibles, garantissant une grande fiabilité dans l'électronique de puissance, les dispositifs à semi-conducteurs et les circuits RF. Ce substrat offre une excellente conductivité thermique et une stabilité à long terme, ce qui garantit des performances optimales dans les applications à haute puissance et à haute fréquence.

Substrat céramique d'alumine plaqué nickel-palladium-or à 3 couches Spécifications :

Matériau

Nickel, or, palladium, alumine

Couleur/apparence

Plaque d'or

Épaisseur

0,5 mm

Couches

Double face

Type de substrat

Alumine

Plaque de cuivre Épaisseur

100um

Résistance à la soudure

Huile noire

Traitement de surface

Immersion Nickel-Palladium-Or

Traitement

Découpe au jet d'eau

Procédé spécial

Barrage à trois couches.

La forme et la hauteur du barrage peuvent être conçues en fonction des besoins.

Substrat céramique d'alumine plaqué nickel-palladium-or à trois couches Applications :

Le substrat céramique d'alumine plaqué nickel-palladium-or à trois couches est utilisé dans les applications électroniques de haute puissance, y compris l'électronique de puissance, les dispositifs à semi-conducteurs et les circuits RF. Sa conductivité thermique supérieure, son isolation électrique et sa résistance à la corrosion en font un produit idéal pour les environnements exigeants tels que l'électronique automobile, les télécommunications et les systèmes aérospatiaux.

Garniture de substrat en céramique d'alumine plaquée nickel-palladium-or à trois couches :

Notre substrat céramique d'alumine à 3 couches plaqué nickel-palladium-or est manipulé avec soin pendant le stockage et le transport afin de préserver la qualité de notre produit dans son état d'origine.

Substrat céramique d'alumine 3 couches plaqué nickel-palladium-or FAQ :

Q1 : Qu'est-ce qu'un substrat céramique d'alumine à trois couches plaqué nickel-palladium-or ?

R1 : Il s'agit d'un substrat céramique haute performance doté d'une structure de barrage à trois couches, d'un placage nickel-palladium-or et d'un matériau d'alumine. Cette conception améliore la conductivité thermique, l'isolation électrique et la résistance à la corrosion pour les applications électroniques exigeantes.

Q2 : Quels sont les avantages de ce substrat ?

R2 : La structure à trois couches améliore la dissipation thermique et protège les composants sensibles, tandis que le placage nickel-palladium-or améliore la soudabilité, la résistance à l'oxydation et la protection contre la corrosion, ce qui en fait un produit idéal pour les applications à haute puissance et à haute fréquence.

Q3 : Quelles sont les applications typiques de ce substrat ?

A3 : Ce substrat est utilisé dans l'électronique de puissance, les dispositifs à semi-conducteurs, les circuits RF et les applications qui nécessitent une gestion thermique et une isolation électrique élevées. Il est couramment utilisé dans l'électronique automobile, les télécommunications et les systèmes aérospatiaux.

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