Matériaux d'évaporation en nickel-titane (Ti/Ni) Description
Explorez les possibilités de pointe de la technologie des couches minces avec les matériaux d'évaporation titane-nickel (Ti/Ni). Cet alliage unique combine harmonieusement les propriétés exceptionnelles du titane et du nickel, offrant ainsi un matériau polyvalent pour les applications de couches minces. Conçus pour la précision et la fiabilité, ces matériaux d'évaporation redéfinissent le paysage de divers domaines technologiques.
Caractéristiques principales
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Alliage synergique - Les matériaux Ti/Ni exploitent les synergies entre le titane et le nickel, créant un alliage qui excelle dans les performances des couches minces avec des avantages combinés.
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Points de fusion élevés - Les points de fusion élevés du titane (1 668 °C) et du nickel (1 455 °C) garantissent la stabilité et la résistance du processus de dépôt de couches minces, même dans les applications à haute température.
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Stabilité thermique exceptionnelle - La composition de l'alliage lui confère une stabilité thermique exceptionnelle, une caractéristique essentielle pour les applications exposées à des températures extrêmes.
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Applications polyvalentes - Les matériaux Ti/Ni trouvent des applications dans un large éventail d'industries, de l'électronique à l'aérospatiale, grâce à leurs propriétés adaptables.
Spécifications des matériaux d'évaporation titane-nickel
Propriété |
Valeur |
Composition |
Titane/Nickel (Ti/Ni) |
Pureté |
99.9% |
Point de fusion |
Titane : 1 668°C, Nickel : 1,455°C |
Densité |
Titane : 4,506 g/cm³, Nickel : 8,908 g/cm³ |
Conductivité thermique |
Titane : 21,9 W/m-K, Nickel : 91,7 W/m-K |
Coefficient de dilatation |
Titane : 8,6 × 10-⁶/K, Nickel : 13.3 × 10-⁶/K |
Matériaux d'évaporation titane-nickel Applications
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Microélectronique - Les matériaux Ti/Ni contribuent à la fabrication de dispositifs microélectroniques avancés grâce à leur application dans la technologie des couches minces.
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Industrie aérospatiale - Utilisés dans les applications aérospatiales, les matériaux Ti/Ni fournissent des revêtements en couches minces fiables pour les composants exposés à des conditions extrêmes.
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Technologie des capteurs - Les matériaux Ti/Ni trouvent des applications dans les technologies des capteurs où les couches minces sont cruciales pour la détection et la mesure de divers paramètres.
Emballage des matériaux d'évaporation titane-nickel
Nos matériaux d'évaporation du nickel-titane (Ti/Ni) font l'objet d'un conditionnement méticuleux afin de garantir leur intégrité pendant le transport et le stockage. Les matériaux sont scellés hermétiquement dans un emballage sous vide et placés dans un emballage extérieur protecteur.
Pourquoi choisir nos matériaux d'évaporation du titane et du nickel ?
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Haute pureté - Répondant aux normes de pureté les plus élevées, nos matériaux Ti/Ni garantissent le succès des processus de dépôt de couches minces.
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Personnalisation - Adaptez la composition et la forme des matériaux Ti/Ni pour répondre aux exigences spécifiques de vos projets de dépôt de couches minces, garantissant ainsi l'adaptabilité à diverses applications.
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Excellence technique - Soutenus par une expertise technique, nos matériaux d'évaporation Ti/Ni offrent des performances constantes et fiables, contribuant ainsi à la réussite de vos projets de couches minces.
Embarquez pour l'avenir de la technologie des couches minces avec les matériaux d'évaporation titane-nickel (Ti/Ni). Pour toute demande de renseignements, de personnalisation ou pour passer une commande, veuillez nous contacter.