Feuille d'alliage indium/argent (In97/Ag 3) Description
Les feuilles d'alliage indium/argent (In97/Ag 3) sont conçues pour offrir des performances exceptionnelles en matière de gestion thermique et de connectivité électrique. Produite selon des normes de qualité rigoureuses, cette feuille d'alliage offre une ductilité et une adaptabilité supérieures, permettant des applications de précision. Avec un point de fusion d'environ 143°C, il convient aux processus de brasage où l'assemblage à basse température est essentiel. Ses propriétés mécaniques fiables et son excellente conductivité thermique le rendent très utile dans la fabrication électronique avancée, les interfaces thermiques à haute performance et les applications d'étanchéité spécialisées.
Feuilles d'alliage indium/argent (In97/Ag 3) Applications
Assemblage électronique :Optimal pour le brasage à basse température et les solutions d'interconnexion dans l'emballage des semi-conducteurs.
Matériaux d'interface thermique : Dissipe efficacement la chaleur dans les appareils électroniques tels que les CPU, les GPU et les modules de haute puissance.
Solutions d'étanchéité : Fournit des joints hermétiques fiables dans les applications cryogéniques et sous vide grâce à une excellente malléabilité et à d'excellentes performances d'étanchéité.
Équipement médical : Utilisé dans la fabrication d'appareils médicaux pour une étanchéité de précision et des connexions électriques fiables.
Feuilles d'alliage d'indium et d'argent (In97/Ag 3)
Nos feuilles d'alliage d'indium/argent (In97/Ag 3) sont emballées avec le plus grand soin afin de préserver la pureté et l'intégrité du produit.
Emballage standard sous vide : Personnalisé selon les spécifications du client (typiquement 1kg par rouleau, quantités personnalisées disponibles).
Questions fréquemment posées
À quoi sert principalement la feuille d'alliage d'indium et d'argent ?
En raison de ses excellentes propriétés thermiques et électriques, elle est principalement utilisée pour le brasage, les solutions de gestion thermique et le scellement hermétique dans l'électronique et les équipements médicaux.
Pourquoi choisir l'alliage In97/Ag 3 pour les applications de gestion thermique ?
L'alliage In97/Ag 3 est choisi pour les applications de gestion thermique en raison de sa conductivité thermique exceptionnelle, de sa ductilité et de sa faible température de fusion, qui facilitent une dissipation efficace de la chaleur.
L'épaisseur des feuilles d'alliage d'indium et d'argent peut-elle être personnalisée ?
Oui, Stanford Advanced Materials propose des épaisseurs personnalisées pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.
Qu'est-ce qui fait que les feuilles d'alliage d'indium/argent conviennent à l'assemblage électronique ?
Son faible point de fusion, sa conductivité électrique élevée et sa facilité de mise en forme en font un matériau idéal pour des connexions de soudure précises et fiables dans la fabrication de produits électroniques.
La feuille d'alliage d'indium/argent est-elle biocompatible ?
Oui, les alliages d'indium présentent généralement une bonne biocompatibilité et conviennent aux applications médicales et dentaires.
