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Catalogue No. | SN3981 |
Compositions | Sn/Ag/Cu |
Apparence | Poudre grise |
Taille des particules | 5-45um |
Lapoudre de soudure SnAg1.0Cu0.5 à base d'étain ne contient pas de plomb et est respectueuse de l'environnement. Elle présente une bonne résistance au soudage, une fiabilité à haute température et une excellente conductivité thermique. Stanford Advanced Materials (SAM) possède une grande expérience dans la fabrication et la fourniture de poudre de soudure à base d'alliage d'étain SnAg1.0Cu0.5 de haute qualité.
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